Nghiên cứu thực nghiệm phân tích ứng xử của liên kết bu lông của tấm panel bê tông cốt lưới dệt thành mỏng

DOI: https://doi.org/10.55228/JTST.12(2).1-9

Keywords

Bê tông cốt lưới dệt, Tấm panel, Thành mỏng, Liên kết chịu uốn, Liên kết chịu cắt, Liên kết nguyên mẫu panel

Abstract

Bê tông cốt lưới dệt (BTCLD) là loại vật liệu tính năng cao, kết hợp giữa bê tông hạt mịn và lưới sợi dệt cường độ cao. BTCLD là một giải pháp mới, rất hiệu quả để chế tạo các cấu kiện dạng thành mỏng, nhờ vào cường độ chịu kéo cao, khả năng chống nứt tốt, và có độ bền cao. Bài báo trình bày một số kết quả thực nghiệm để xác định ứng xử chịu lực của kết cấu BTCLD thành mỏng được liên kết bằng bu lông. Nghiên cứu được thực hiện trên ba loại liên kết, bao gồm: Liên kết chịu uốn, liên kết chịu cắt và liên kết nguyên mẫu panel. Ứng xử chịu lực của các liên kết được thực hiện với nhiều mô hình thí nghiệm khác nhau, nhằm đánh giá khả năng chịu lực cũng như dạng phá hoại của các liên kết. Trong đó, có 08 mẫu thí nghiệm dạng panel với kích thước đầy đủ được thực hiện nhằm xác định ứng xử của nguyên mẫu panel cũng như liên kết. Kết quả thí nghiệm giúp đánh giá sự làm việc của liên kết, nhằm ứng dụng vào việc thiết kế kết cấu BTCLD thành mỏng.

Downloads

Download data is not yet available.